Qualcomm, Inc. Snapdragon Auto, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Mobile, Snapdragon Wearables

2 vulnérabilités publiées citent ce produit.

Tel que les CNA l’écrivent dans leurs fiches CVE (éditeur et produit) ; les versions sont les leurs.

CVEVersions vulnérablesTitreSévéritéPubliéeEPSSExploitation
CVE-2022-22081AR8035, QCA6595AU, QCA8081, QCA8337, SA6155P, SA8155P, SA8195P, SD 8 Gen1 5G, SD888 5G, SDX65, SM7450, SM8475, SM8475P, SW5100, SW5100P, WCD9370, WCD9375, WCD9380, WCD9385, WCN3980, WCN3988, WCN6750, WCN6850, WCN6851, WCN6855, WCN6856, WCN7851, WSA8830, WSA8832, WSA8835Memory corruption in audio module due to integer overflow in Snapdragon Auto, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Mobile, Snapdragon WearablHIGH 8.40.1 %
CVE-2021-1958QCA6574A, QCA6574AU, QCA6595, QCA6595AU, QCA6696, SA6145P, SA6150P, SA6155P, SA8145P, SA8150P, SA8155, SA8155P, SA8195P, SD480, SD778G, SD780G, SD888 5G, SDA429W, SM7315, SM7325P, WCD9341, WCD9370, WCD9375, WCD9380, WCD9385, WCN3610, WCN3620, WCN3660B, WCN3980, WCN3988, WCN3991, WCN6740, WCN6750, WCN6850, WCN6851, WCN6855, WCN6856, WSA8830, WSA8835A race condition in fastrpc kernel driver for dynamic process creation can lead to use after free scenario in Snapdragon Auto, Snapdragon CoMEDIUM 6.70.1 %